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4月1日，北京大學光纖國重“先進光子集成”公共平臺正式開放運行，對校內(nèi)外開放用戶培訓與設(shè)備預(yù)約。該平臺依托區(qū)域光纖通信網(wǎng)與新型光通信系統(tǒng)國家重點實驗室（北京大學）。國重實驗室為加強光子芯片領(lǐng)域的研究能力，在已有高速光通信/光電子測試、高速通信網(wǎng)絡(luò)測試等研究條件基礎(chǔ)上，投入4000余萬元建設(shè)“先進光子集成中心”平臺（advanced photonic integration center, APIC），新建超凈間面積200平米，購置部署成套大型微加工與測試設(shè)備，以保障工藝制程的連續(xù)性和一致性，可大幅縮短工藝迭代周期，極大助力光子芯片方向的研究工作。平臺旨在建成集微米、納米加工、制造和檢測手段于一體的開放式、一站式科研實驗室，為校內(nèi)外用戶的科研工作提供有效支撐。

平臺加工測試能力

該平臺擁有超凈間面積約300平方米，其中百級潔凈區(qū)50平米，配備了可完整涵蓋微加工需求的大、中、小型設(shè)備，包括電子束曝光機、掃描電鏡、磁控濺射儀、等離子刻蝕機、快速退火爐、精密貼片機、勻膠機、離子濺射儀、膜厚計、原子力顯微鏡、任意波形發(fā)生器、高速采樣示波器、信號分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等。

該平臺定位于微納技術(shù)發(fā)展前沿，結(jié)合校內(nèi)電子、集成電路、物理、化學、材料等相關(guān)學科的需求特點，建設(shè)了基于多種半導體襯底材料的微米/納米圖形制備、薄膜沉積/生長、干法及濕法刻蝕、表征測試及封裝的體系化、模塊化工藝鏈，適用于微納電子器件、光電子器件、功率器件、MEMS、二維材料器件、柔性/可穿戴電子器件、集成電路芯片等工藝的微納加工，可為校內(nèi)外師生在多領(lǐng)域、交叉學科開展前沿科學研究和技術(shù)開發(fā)提供良好的技術(shù)支持。

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